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焊錫條出現(xiàn)的各種問題

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焊錫條焊接出現(xiàn)的各種問題？

焊錫條在焊接時多多少少會出現(xiàn)各種各樣的焊接不良的情況出現(xiàn)，

比如：焊點問題、拉尖問題、僑聯(lián)問題等。下面東莞市綠志島焊錫廠將針對焊錫條出現(xiàn)的各種不良現(xiàn)象進行一一的解答：

★焊錫條的焊點出現(xiàn)不完整的現(xiàn)象；

主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，還有一種情況就是PCB板或元器件

本身質(zhì)量有問題。

★焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；

原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會出現(xiàn)以上的現(xiàn)

象。還有焊錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣可以

減少錫球的出現(xiàn)；

★焊錫條的潤滑出現(xiàn)不良；

主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，有比較嚴(yán)重的氧化膜，還有就是焊錫

條中離子雜質(zhì)太多也會導(dǎo)致以上問題的出現(xiàn)。同時焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時

刻清潔無污染，當(dāng)然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有

幫助的。

★焊錫條焊接時出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，即我們說的吃錫不良。

這個原因有好幾個，一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；三是焊錫條的過錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

★焊錫條的焊點出現(xiàn)拉尖，即冰柱。

這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個容易忽略的就是焊錫條的焊接設(shè)備的是否會老化，所以對于設(shè)備我們要經(jīng)常檢修和保養(yǎng)。

★焊錫條的潤滑出現(xiàn)不均勻；

原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴(yán)重，出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫

條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。

在焊錫制程中總是存在不良焊點，生產(chǎn)中我們根據(jù)其現(xiàn)象，分析出原因進行調(diào)整，以使不良焊點比率控制在最低值。焊接過程中缺陷及相應(yīng)對策，如表所示：

缺陷描述	產(chǎn)生原因	相應(yīng)對策
漏焊及虛焊	1．PCB或零件腳的可焊性不良； 2．助焊劑涂覆不良； 3．零件死角或錫爐角度造成： 4．水氣污染助焊劑； 5．PCB設(shè)計不規(guī)范； 6．SMD長度方向和輸送帶方向相同。	1．解決PCB或零件腳的可焊性不良； 2．調(diào)整助焊劑涂覆； 3．減少零件死角或錫爐角度造成： 4．清除污染助焊劑； 5．調(diào)整PCB設(shè)計不規(guī)范； 6．SMD長度方向和輸送帶方向垂直。
焊點短路	1．焊盤設(shè)計間距過小： 2．Sn／Pb焊料中Sn過低； 3．輸送帶速度過快； 4．焊接及預(yù)熱溫度過低； 5．助焊劑比重低于標(biāo)準(zhǔn)。	1．調(diào)整焊盤設(shè)計間距； 2．增)JlSn／Pb焊料中Sn； 3．降低輸送帶速度； 4．升高焊接及預(yù)熱溫度； 5．調(diào)節(jié)劑比重到標(biāo)準(zhǔn)值。
錫球或錫渣	1．預(yù)熱溫度低； 2．焊錫膏、助焊劑有水氣； 3．輸送帶速度過快； 4．焊錫膏氧化或過期。	1。增加預(yù)熱溫度； 2．清除焊錫膏、助焊劑水氣； 3．降低輸送帶速度； 4．換新的焊錫膏。
潤焊不良	1．PCB矛I零件腳可能被污染或氧化； 2。助焊劑活性與比重選擇不適當(dāng)： 3．錫爐內(nèi)焊料的成份有問題。	1．換PCB并I零件； 2．調(diào)整助焊劑活性與比重： 3．調(diào)整錫爐內(nèi)焊料的成份。
錫橋	1．PCR設(shè)計末考慮錫流方向或靠太近： 2．零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太近： 3．PCB或零件腳焊錫性不良： 4．助焊劑活性不夠； 5．預(yù)熱不夠； 6．PCB浸錫太深。	1．調(diào)整PCB設(shè)計； 2．調(diào)整零件彎腳； 3．調(diào)整PCB或零件腳焊錫性； 4．增加助焊劑活性； 5．適當(dāng)提高預(yù)熱溫度； 6．減4、PCB浸錫深度。
冰柱拉尖	1．PCB或零件本身的焊性不良： 2助焊劑的活性不夠，不足以潤焊； 3．零件腳與零件孔的比率不正確； 4．PCB表面焊接區(qū)域太大時，造成表面熔錫凝固慢，流動性大； 5。PCB過錫太深； 6．錫波流動不穩(wěn)定。	1．調(diào)整PCB或零件焊性； 2．增加助焊劑的活性； 3．調(diào)整零件腳與零件孔的比率； 4．減少PCB表面焊接區(qū)域； 5．減4、PCB過錫深度； 6．保持錫波流動穩(wěn)定。
包錫	1．過錫的深度不正確； 2．預(yù)熱或錫溫不正確； 3．助焊劑的活性與比重選擇不當(dāng)： 4．焊料成份已被污染。	1．調(diào)整過錫深度； 2．調(diào)整預(yù)熱或錫溫； 3．調(diào)整助焊劑的活性與比重； 4．查明原因，清除污染。
SMD掉件	1．焊錫輸送速度慢； 2．回流焊工藝不正確； 3．助焊劑活性過高； 4．紅膠特性不良： 5．SMD表面處理有問題。	1．加快焊錫輸送速度，縮短焊接時間 2．檢查回流焊工藝是否正確： 3．使用低活性的助焊劑； 4．檢查紅膠使用方式、方法及產(chǎn)品質(zhì)量有問題； 5．使用鍍鎳再鍍錫鉛處理的SMD。

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